Anker đang được cho là đang phát triển một phiên bản kế nhiệm cho bộ sạc để bàn 749 Anker Prime 240W GaN (4 cổng) được ra mắt vào năm ngoái.

Năm nay, Apple dự định phát hành macOS Sequoia cùng thời điểm với iOS 18 thay vì đợi đến tháng 10.

Gần đây, AppleInsider đã tiết lộ hàng loạt nâng cấp cho hệ thống camera của cả iPhone 16 và 16 Pro.

Asus ROG Swift OLED PG39WCDM có tỷ lệ khung hình rộng 21:9, độ phân giải 3440×1440 và độ cong 800R để tăng cường trải nghiệm đắm chìm.

Các APU Ryzen 5 8500G và Ryzen 3 8300G đã được ra mắt trong dòng sản phẩm Zen 4 cùng với Ryzen 5 8600G và Ryzen 7 8700G.

Gần đây có thông tin về MacBook gập của Apple và cách nó sẽ khác so với kỳ vọng ban đầu. Thiết bị này được đồn có màn hình 20,25 inch.

LGA 9324 của Intel sẽ cực kỳ khổng lồ, với gần 10,000 điểm tiếp xúc bằng vàng. Socket này đã được liệt kê trên trang web Designintools của Intel.

Wi-Fi 7 sẽ có mặt trên Windows 11 vào cuối năm 2024, các adapter và router mới sẽ nâng cao trải nghiệm chơi game của người dùng bằng cách cung cấp tốc độ nhanh hơn gấp tới 2.4 lần so với Wi-Fi 6.

Khác với trước đây, công ty không sản xuất nhiều chiếc card này mà chỉ có 20 đơn vị phiên bản đặc biệt dành cho game thủ.

Apple đã chi hàng tỷ đô la cho nghiên cứu và phát triển các modem tùy chỉnh, nhưng sẽ mất thời gian để có thể cạnh tranh với các modem của Qualcomm.

Apple nên cải thiện vấn đề này năm nay, vì theo một khảo sát mới, mức giá và thiết kế tản nhiệt cải tiến là hai yếu tố hàng đầu khiến khách hàng muốn nâng cấp lên dòng iPhone 16.

Với việc dòng vi xử lý desktop Ryzen 9000 series Zen 5 mới đã chính thức ra mắt, các phiên bản X3D của chúng dự kiến sẽ xuất hiện vào khoảng tháng 10 cùng với các bo mạch chủ cao cấp X870 mới.

Những bo mạch chủ này được thiết kế cho những người đam mê và người dùng phổ thông, những người sẽ sử dụng các vi xử lý AM5 mới nhất của AMD như các chip Ryzen 9000 Desktop

Các nhà phát triển đã đăng ký đang thử nghiệm iOS 18 và iPadOS 18 trên các mẫu iPhone tương thích có thể tải xuống bản beta 7 qua ứng dụng Cài đặt.

Qualcomm đã công bố vi xử lý Snapdragon 7 Plus Gen 3 vào tháng 3, được thiết kế như một sự kết hợp giữa các tính năng cao cấp và tầm trung.