Dòng iPhone 17 sẽ được công bố vào tháng 9 năm sau, iPhone 17 và iPhone 17 'Air' dự kiến sẽ trang bị màn hình ProMotion 120Hz, thu hẹp khoảng cách với các mẫu 'Pro'.

ASRock vừa bổ sung các màn hình gaming siêu rộng, cong và phẳng mới vào dòng sản phẩm Phantom Gaming nhằm nâng cao trải nghiệm chơi game.

ByteDance, gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc, gần đây đã phủ nhận thông tin về việc phát triển chip AI riêng của mình, khẳng định rằng họ không có kế hoạch thay thế NVIDIA.

Apple sẽ giới thiệu một loạt chip kết nối tùy chỉnh cho các sản phẩm vào năm 2025, đánh dấu lần đầu tiên công ty sản xuất hàng loạt chip Wi-Fi và 5G cho thiết bị của mình.

Anker dường như đang chuẩn bị ra mắt bộ sạc tường mới mang tên 'Zolo' - model A2697 - với màn hình kỹ thuật số, lần đầu tiên có loại này.

Apple đang dần chuyển sang trải nghiệm unboxing đơn giản hơn, với mục tiêu bảo vệ môi trường.

AMD dường như đã giải quyết vấn đề độ trễ giữa các nhân trên các CPU Zen 5 "Ryzen 9000", với việc độ trễ giữa các nhân đã giảm đáng kể và đồng thời nâng cao hiệu suất.

Intel Xeon 6 RS1 không phải là một CPU Xeon 6 "Granite Rapids" thông thường mà là một sản phẩm cần nền tảng đơn socket và hỗ trợ lên đến 136 làn PCI-E 5.0.

Dù dòng iPhone 16 mới thu hút phần lớn sự chú ý, gã khổng lồ công nghệ này cũng đã mang đến một số tính năng đáng chú ý cho các thiết bị khác không thể bỏ qua.

AMD đã quyết định chuyển sang một mô hình kinh doanh mới, tập trung vào khả năng mở rộng khách hàng hơn là cạnh tranh trong phân khúc GPU cao cấp.

Các bộ tăng tốc AI NVIDIA HGX H200 đã được cải thiện đáng kể trong việc suy diễn Llama 3.1 nhờ thuật toán giải mã độc quyền của NVIDIA có tên “Medusa.”

Gần đây, có thông báo rằng chip này sẽ sử dụng kiến trúc Ada và sẽ được trang bị cho các laptop cấp thấp, với silicon AD106 được cắt giảm nhiều.

Hiện tại, có thông tin cho rằng các mẫu iPhone 16 Pro sẽ có viền màn hình nhỏ hơn 33% so với các mẫu iPhone 15 Pro, mang lại vẻ ngoài và cảm giác tinh tế hơn.

Micron dẫn đầu trong đổi mới bộ nhớ để đáp ứng các nhu cầu này và hiện đang vận chuyển HBM3E 12 lớp có khả năng sản xuất đến các đối tác quan trọng trong ngành để kiểm tra trên toàn hệ sinh thái AI.

HBM (High Bandwidth Memory) đã đóng vai trò quan trọng trong sự tiến bộ của khả năng tính toán AI, vì nó được xem là một thành phần quan trọng trong việc chế tạo các bộ tăng tốc AI.