NVIDIA có thể đổi tản nhiệt trên Rubin Ultra mới do giới hạn nhiệt.

NVIDIA được cho là đang liên hệ với các đối tác cung cấp giải pháp tản nhiệt để tích hợp công nghệ “direct-to-chip” (làm mát trực tiếp lên chip) thông qua tấm tản nhiệt vi kênh – microchannel cold plate cho dòng GPU AI Rubin Ultra. Đây có thể là một bước ngoặt lớn so với các hệ thống tản nhiệt nước truyền thống, giúp NVIDIA đạt hiệu năng tối đa.

Về tấm microchannel cover plate (MCCP) được nhắc đến – nó tương tự công nghệ direct-die cooling (làm mát trực tiếp lên đế chip) thường được giới ép xung dùng cho CPU hiện đại. MCCP sử dụng một tấm đồng có các vi kênh bên trong để chất làm mát lưu thông, tạo dòng đối lưu cục bộ, giảm điện trở nhiệt từ bề mặt chip đến chất lỏng.

Cấu trúc này khá giống giải pháp tản nhiệt hiện tại của NVIDIA, nhưng thay vì đặt ở hệ thống tản nước rời, các thay đổi được thực hiện trực tiếp trên tấm làm mát gắn vào chip – giúp quản lý nhiệt hiệu quả hơn đáng kể.

Dù có thể đi sâu hơn vào cơ chế hoạt động của MCCP, nhưng điều quan trọng là hiểu lý do vì sao NVIDIA cần công nghệ này. “Đội xanh” đang chịu áp lực lớn về tiến độ sản phẩm: từ kiến trúc Blackwell chuyển sang Rubin kéo theo mức tiêu thụ điện năng tăng mạnh, đặc biệt trong các hệ thống rack phức tạp quy mô lớn.

Vì vậy, NVIDIA buộc phải “nghĩ khác đi” để đáp ứng nhu cầu tản nhiệt. Dù không mong muốn, sự phát triển của kiến trúc buộc hãng phải đầu tư vào các giải pháp làm mát tiên tiến hơn.

Theo nguồn tin, NVIDIA đã liên hệ với Asia Vital Components (AVC) – một nhà cung cấp giải pháp tản nhiệt tại Đài Loan – để thiết kế MCCP cho dòng Rubin Ultra. Ban đầu công nghệ này dự kiến được dùng cho Rubin, nhưng do lịch trình gấp rút, các nhà cung ứng chưa có đủ thời gian để chuyển sang giải pháp tiên tiến này.

Đáng chú ý, Microsoft gần đây cũng công bố công nghệ làm mát vi lưu – microfluidic cooling, có nguyên lý tương tự MCCP nhưng tập trung vào “in-chip cooling”, tức chất làm mát được đặt ngay bên trong hoặc phía sau tấm silicon. Điều này cho thấy toàn ngành công nghệ đang cần đến những giải pháp tản nhiệt mới cho kỷ nguyên chip hiệu năng cực cao.

./.

M.P theo Wccftech