Intel đã có khả năng cung cấp hỗ trợ tốc độ bộ nhớ cao hơn so với AMD trong ba thế hệ CPU gần đây liên quan đến bộ nhớ DDR5.

AMD dường như đã giải quyết vấn đề độ trễ giữa các nhân trên các CPU Zen 5 "Ryzen 9000", với việc độ trễ giữa các nhân đã giảm đáng kể và đồng thời nâng cao hiệu suất.

AMD Ryzen AI 7 PRO 360 sẽ là bộ xử lý APU "Strix" 8 nhân đầu tiên, bao gồm 3 nhân Zen 5, 5 nhân Zen 5C, và đồ họa tích hợp Radeon 880M.

Máy tính mini AOOSTAR GEM10 370 trông khá giống với phiên bản trước đó nhưng mạnh mẽ hơn nhờ sự xuất hiện của APU AMD Ryzen AI 9 HX 370.

Intel Xeon 6 RS1 không phải là một CPU Xeon 6 "Granite Rapids" thông thường mà là một sản phẩm cần nền tảng đơn socket và hỗ trợ lên đến 136 làn PCI-E 5.0.

Apple có thể đã mất thời gian để phát triển Apple Intelligence, nhưng hiện tại công ty đang làm việc tích cực để mang đến các tính năng và nâng cấp mới, và kế hoạch của họ là tiếp tục phát triển công nghệ này.

AMD sắp tổ chức sự kiện "Tiến Bộ AI 2024", đánh dấu sự ra mắt của bộ tăng tốc AI Instinct MI325X và các CPU máy chủ EPYC thế hệ thứ 5 của công ty.

AMD đã quyết định chuyển sang một mô hình kinh doanh mới, tập trung vào khả năng mở rộng khách hàng hơn là cạnh tranh trong phân khúc GPU cao cấp.

Qualcomm vừa giới thiệu bộ vi xử lý Snapdragon X Plus 8-Core mới, mang đến hiệu suất AI 45 TOPS cho các PC Copilot+ dành cho người dùng phân khúc phổ thông.

Kể từ khi ASUS tiếp quản thương hiệu NUC của Intel, công ty đã liên tục ra mắt các giải pháp Mini PC độc đáo được trang bị các vi xử lý mới nhất của Intel.

Các máy tính xách tay Ryzen AI 300 sở hữu số lượng AI TOPS cao nhất trên một NPU với chỉ số 55 TOPS trên thiết kế HP Omnibook Ultra.

Trong các đánh giá, vi xử lý này được đánh giá cao cho các game thủ ngân sách, nhưng việc chỉ có mặt tại một nhà bán lẻ khiến chỉ một phần nhỏ người dùng có thể sở hữu nó.

ASUS đã công bố rằng họ sẽ giới thiệu các máy tính AI mới trong một sự kiện sắp tới. Công ty cho biết sẽ trình làng các máy tính AI như laptop tại IFA 2024, sẽ diễn ra ở Berlin sắp tới.

CXL (Compute Express Link) là một công nghệ kết nối cho phép truyền dữ liệu nhanh hơn giữa CPU và GPU, nhưng trong trường hợp AI, nó thực sự là giữa CPU và các bộ tăng tốc.

Gần đây, chúng ta đã có cái nhìn đầu tiên về mẫu sớm của CPU Intel Arrow Lake Halo, được chỉ định cho nền tảng workstation di động cao cấp, qua một bản kê khai vận chuyển tại NBD.LTD.