NVIDIA trình làng GPU Rubin, Rubin Ultra, Blackwell Ultra thế hệ tiếp theo và CPU Vera siêu nạp

02 tháng 06, 2024

NVIDIA vừa xác nhận kiến trúc GPU Rubin thế hệ tiếp theo đồng thời công bố GPU Rubin & Blackwell cùng với CPU Vera mới nhất.

Kiến trúc GPU NVIDIA Rubin hiện đã chính thức được công bố: Blackwell & Rubin có các biến thể "super" với bộ nhớ và thông số kỹ thuật siêu nạp.

Như một thông báo bất ngờ, Giám đốc điều hành của NVIDIA, Jensen Huang, đã tiết lộ kiến trúc GPU tiếp theo có tên mã Rubin, được đặt theo tên nhà thiên văn học người Mỹ, Vera Rubin, người đã có những đóng góp đáng kể cho sự hiểu biết về vật chất tối trong vũ trụ đồng thời cũng là người tiên phong nghiên cứu về tốc độ quay của thiên hà.

Mặc dù NVIDIA vừa tiết lộ nền tảng Blackwell nhưng có vẻ như NVIDIA đang đẩy nhanh lộ trình của họ, cung cấp một sản phẩm GPU mới mỗi năm.

Nhưng trước tiên hãy bắt đầu với Blackwell, trong khi phiên bản đầu tiên của GPU Blackwell (B100/B200) sẽ đến các trung tâm dữ liệu vào cuối năm nay, NVIDIA cũng có kế hoạch phát hành phiên bản siêu tăng áp có ngăn xếp bộ nhớ 12Hi trên 8 địa điểm so với ngăn xếp bộ nhớ 8Hi trên 8 trang web trên các sản phẩm hiện có. Con chip này dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2025.

Ngay sau Blackwell, NVIDIA sẽ phát hành GPU Rubin thế hệ tiếp theo. GPU NVIDIA Rubin R100 sẽ là một phần của dòng R-series và dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào quý 4 năm 2025 trong khi các hệ thống như giải pháp DGX và HGX dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào nửa đầu năm 2026.

Theo NVIDIA, GPU Rubin và nền tảng tương ứng sẽ có mặt vào năm 2026, sau đó là phiên bản Ultra vào năm 2027. NVIDIA cũng xác nhận rằng GPU Rubin sẽ sử dụng bộ nhớ HBM4.

Vì vậy, về cơ bản, chúng tôi đang mong đợi:

Blackwell (2024) -> Blackwell Ultra (2025)

Rubin (2026) -> Rubin Ultra (2027)

Dự kiến, GPU Rubin R100 của NVIDIA sẽ sử dụng thiết kế mặt kẻ ô 4x (so với 3,3x của Blackwell) và sẽ được sản xuất bằng công nghệ đóng gói TSMC CoWoS-L trên nút xử lý N3.

TSMC gần đây đã đặt ra kế hoạch cho các chip có kích thước kẻ ô lên tới 5,5 lần vào năm 2026, sẽ có chất nền 100x100mm và cho phép tối đa 12 vị trí HBM so với 8 vị trí HBM trên các gói 80x80mm hiện tại.

Công ty bán dẫn này cũng có kế hoạch chuyển sang thiết kế SoIC mới có kích thước mặt kẻ ô lớn hơn 8 lần trong cấu hình gói 120x120mm. Những điều này vẫn đang được lên kế hoạch để chúng ta có thể mong đợi một cách thực tế hơn ở đâu đó kích thước khoảng 4x cho GPU Rubin.

Các thông tin khác được đề cập cho biết NVIDIA sẽ sử dụng DRAM HBM4 thế hệ tiếp theo để cung cấp năng lượng cho GPU R100 của mình. NVIDIA hiện đang tận dụng bộ nhớ HBM3E nhanh nhất cho GPU B100 của mình và dự kiến sẽ làm mới các chip này bằng các biến thể HBM4 khi giải pháp bộ nhớ được sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2025.

Đây sẽ là khoảng thời gian mà GPU R100 dự kiến sẽ được đưa vào sử dụng đại trà. sản xuất. HBM4. Cả Samsung và SK Hynix đều tiết lộ kế hoạch bắt đầu phát triển giải pháp bộ nhớ thế hệ tiếp theo vào năm 2025 với tối đa 16-Hi.

NVIDIA cũng chuẩn bị nâng cấp CPU Grace của mình cho mô-đun GR200 Superchip, nơi sẽ chứa hai GPU R100 và CPU Grace được nâng cấp dựa trên quy trình 3nm của TSMC.

Hiện tại, CPU Grace được xây dựng trên nút tiến trình 5nm của TSMC và có 72 lõi nâng tổng số 144 lõi trên giải pháp Grace Superchip. Giải pháp CPU ARM thế hệ tiếp theo cũng được xác nhận là có tên Vera, đây là một điểm nhấn thú vị.

Một trong những trọng tâm lớn nhất của NVIDIA với GPU Rubin R100 thế hệ tiếp theo sẽ là hiệu quả sử dụng năng lượng. Công ty nhận thức được nhu cầu năng lượng ngày càng tăng của các chip trung tâm dữ liệu của mình và sẽ cung cấp những cải tiến đáng kể trong bộ phận này đồng thời tăng cường khả năng AI của các chip của mình.

GPU R100 vẫn còn rất xa và chúng ta không nên mong đợi chúng sẽ được ra mắt cho đến GTC năm sau nhưng nếu thông tin này là chính xác thì NVIDIA còn rất nhiều bước phát triển thú vị phía trước cho phân khúc AI và Trung tâm dữ liệu.