TSMC sẽ bắt đầu dịch vụ CyberShuttle 2nm vào đầu năm sau

Quy trình 2nm cuối cùng sẽ chuyển từ sản xuất thử nghiệm sang vận chuyển các tấm wafer chính thức, sẽ được gửi đến các khách hàng có lợi nhuận cao của TSMC trong tương lai gần. Công ty dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2025 và nhu cầu về wafer 2nm được cho là sẽ cao hơn wafer 3nm. Yếu tố duy nhất cần giải quyết là chi phí cao.

Theo các ước tính trước đó, mỗi tấm wafer 2nm dự kiến sẽ có giá khoảng 30.000 USD đối với các khách hàng của TSMC, bao gồm Apple. Tuy nhiên, thông tin mới đây cho biết gã khổng lồ bán dẫn này đã tìm ra cách giảm con số này thông qua dịch vụ "CyberShuttle". Dịch vụ này cho phép các khách hàng hiện tại đánh giá các con chip của họ trên cùng một tấm wafer thử nghiệm, giúp giảm chi phí.

Ngoài Apple, các nhà sản xuất chipset smartphone khác như Qualcomm và MediaTek cuối cùng cũng sẽ chuyển sang TSMC để tận dụng công nghệ 2nm của hãng, nhưng điều này sẽ đi kèm với một chi phí đáng kể.

Theo China Times, có một cách để giảm con số 30.000 USD ước tính cho mỗi tấm wafer 2nm. CyberShuttle, hay còn gọi là chia sẻ wafer, cho phép các khách hàng của TSMC tiết kiệm rất nhiều chi phí thiết kế và tạo khuôn, đồng thời đẩy nhanh quá trình sản xuất thử nghiệm. Trước đây, TSMC được báo cáo đã đạt được tỷ lệ thành công 60% trong sản xuất thử nghiệm quy trình 2nm, nghĩa là chỉ còn là vấn đề thời gian trước khi bắt đầu sản xuất hàng loạt.

Nguồn tin không đề cập chính xác số tiền giảm từ con số 30.000 USD cho mỗi tấm wafer 2nm nhờ phương pháp CyberShuttle của TSMC, nhưng có thể thấy nhà sản xuất này biết rõ mình đang làm gì.

Mô hình chia sẻ wafer này cũng sẽ cho phép các khách hàng của TSMC đặt hàng nhanh chóng, giúp công ty đạt được doanh thu tăng vọt trong các quý tới. TSMC không chỉ có một mà có đến hai cơ sở, và khi cả hai hoạt động hết công suất, chúng có thể đạt được chu trình sản xuất wafer hàng tháng lên đến 40.000 tấm.

./.

M.P theo Wccftech