iPhone 17 Air sẽ có thiết kế mới, mang đến sự cải tiến mạnh mẽ so với các phiên bản hiện tại.

Dòng sản phẩm Twin Lake của Intel sẽ là một phiên bản làm mới của dòng Alder Lake-N, chỉ bao gồm các lõi hiệu suất (E-cores) trên các vi xử lý của nó. Những vi xử lý này có cấu hình lõi giống hệt nhau nhưng tốc độ đồng hồ có sự khác biệt nhẹ.

SKU "entry-level" Core Ultra 3 205 của Intel đã được phát hiện trong bảng thông số kỹ thuật "Arrow Lake-S", xác nhận sự có mặt của vi xử lý này.

Dòng Intel Core Ultra 200H sẽ được phát hành muộn hơn tại Bắc Mỹ, EU và các khu vực khác, vì nó được cho là sẽ được xuất xưởng trước một tháng tại Trung Quốc và Hàn Quốc.

Nhiều thông tin rò rỉ về GPU GeForce RTX 5090 của NVIDIA đã xuất hiện trực tuyến, tiết lộ các chi tiết về sơ đồ PCB, đặc biệt là thiết kế pha nguồn và cấu hình lớp mạch in (PCB).

Cả Intel và AMD được đồn đại sẽ ra mắt bo mạch chủ của họ tại CES nhưng sẽ chỉ bắt đầu giao hàng sau một tuần.

Intel Core Ultra 7 255HX đã được thử nghiệm điểm chuẩn trên Geekbench AI, tiết lộ thông tin về bộ vi xử lý cao cấp Arrow Lake-HX sắp ra mắt.

Các mẫu Radeon RX 9070 XT tùy chỉnh dự kiến sẽ đạt được xung nhịp cao hơn 3.1 GHz và có thể tiêu thụ hơn 300W.

Dòng iPhone 17 sẽ mang đến nhiều biến thể về thiết kế, đặc biệt là với mẫu 'Air' dự kiến sẽ là chiếc iPhone mỏng nhất từ trước đến nay của Apple.

Các bộ vi xử lý này là phiên bản nâng cấp của dòng Ryzen 9 9000 hiện tại nhưng có thêm bộ nhớ đệm L3 nhờ công nghệ 3D V-Cache.