Thông tin về chip AMD Ryzen 7 9800X3D

AMD Ryzen 7 9800X3D vừa được "mổ xẻ" để tiết lộ lớp 3D V-Cache thế hệ mới nằm dưới CCD Zen 5.

Hôm nay, AMD Ryzen 7 9800X3D chính thức ra mắt trên thị trường. Các chuyên gia lột bỏ lớp IHS của CPU Ryzen 7 9800X3D và tháo rời toàn bộ CCD để xem những gì nằm bên dưới.

Mặc dù việc lột IHS của CPU AMD Ryzen 7 9800X3D bằng công cụ chuyên dụng là một công việc khá dễ dàng, nhưng phải dùng súng nhiệt để làm chảy lớp hàn dưới IHS trước khi tách nó ra. Sau khi lột IHS, chúng ta có thể thấy CCD và IO die, là hai chiplet duy nhất được sử dụng trong phiên bản SKU này. Trước đây, có nguồn tin đã đăng tải ảnh lột IHS của Ryzen 7 9800X3D, và nó trông rất giống với 9700X, điều này cũng không có gì bất ngờ.

Vì không thể nhìn thấy lớp 3D V-Cache hay CCD mà không tháo bỏ lớp bảo vệ trên die, người dùng đã dùng một chiếc vít để mở CCD, tiết lộ các lớp Zen 5 CCD. Sau đó, CCD được chọc thủng để lộ ra lớp 3D V-Cache màu xanh lấp lánh nằm dưới CCD lần này. Người dùng này đã so sánh với chiếc 7800X3D đã được mổ xẻ trước đó, với lớp 3D V-Cache màu xanh lấp lánh đặt trên CCD.

Với phương pháp xếp chồng 3D V-Cache mới này, AMD đã cải thiện khả năng tản nhiệt của các CPU Zen 5 X3D, cho phép đạt tốc độ xung nhịp cao hơn và mang lại khả năng ép xung đầy đủ.

Đây là lý do tại sao Ryzen 7 9800X3D lại có hiệu suất tốt hơn so với 9700X mặc dù con chip này có xung nhịp thấp hơn. Hiện tại có thông tin cho rằng AMD có thể đang nghiên cứu các kỹ thuật đóng gói X3D tiên tiến hơn, tuy nhiên, chỉ thời gian mới có thể cho thấy chúng có được triển khai hay không.

Với tất cả những cải tiến này, 3D V-Cache đã thực sự tạo ra một cuộc cách mạng kể từ khi được giới thiệu cùng với 5800X3D.

./.

M.P theo Wccftech