Thông tin về các bộ vi xử lý Snapdragon X2 của Qualcomm

Chi tiết về bộ vi xử lý desktop Qualcomm Snapdragon X2 đã xuất hiện trực tuyến, tiết lộ rằng chúng sẽ có tối đa 18 lõi dựa trên kiến trúc "Oryon V3" tiên tiến hơn.

Qualcomm đang chuẩn bị để gia nhập mạnh mẽ vào thị trường PC sau khi đã thành công nhất định ở phân khúc di động với các dòng sản phẩm Snapdragon X Elite. Theo WinFuture, bộ vi xử lý desktop Snapdragon X2 của Qualcomm sẽ có tới 18 lõi Oryon V3 và chúng sẽ đi kèm với cấu hình SiP (System-in-Package).

Qualcomm đã chuẩn bị một dòng CPU desktop trong quá khứ, được phân loại dưới tên gọi "Project Glymur." Qualcomm dự kiến sẽ tăng cường số lượng lõi CPU, điều này có nghĩa là chip sẽ mạnh mẽ hơn rất nhiều so với các bộ vi xử lý laptop của công ty. Ngoài ra, Qualcomm dường như sẽ tích hợp các thành phần SSD và bộ nhớ trong một gói duy nhất, mặc dù chúng ta chưa rõ cách thức hoạt động của điều này.

Cấu hình SiP gần nhất mà chúng ta đã thấy trong ngành công nghiệp là của AMD với các bộ vi xử lý 3D V-Cache, nơi Team Red đã lắp một con chip bộ nhớ L3 cache lớn trực tiếp lên trên die CPU. Qualcomm đang thử nghiệm một CPU với 48 GB RAM và 1 TB SSD tích hợp trực tiếp trên gói CPU thay vì các thành phần riêng biệt.

Mặc dù điều này có thể cải thiện hiệu suất và quản lý nhiệt, nhưng sự phức tạp trong sản xuất sẽ là một vấn đề lớn đối với việc triển khai này.

Gần đây, Qualcomm thử nghiệm bộ vi xử lý desktop Snapdragon X2 với một AIO (All-in-One) chuyên dụng, xác nhận tham vọng của công ty. Hơn nữa, dòng sản phẩm này còn có một phân khúc "cao cấp", được cho là có tên gọi "Snapdragon X2 Ultra Premium", cho thấy Qualcomm có kế hoạch phát hành rộng rãi, bao phủ nhiều phân khúc thị trường.

./.

M.P theo Wccftech