SK Hynix bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM3E 12 lớp

HBM (High Bandwidth Memory) đã đóng vai trò quan trọng trong sự tiến bộ của khả năng tính toán AI, vì nó được xem là một thành phần quan trọng trong việc chế tạo các bộ tăng tốc AI. Hiện tại, ngành công nghiệp đang tập trung vào HBM3E 8 lớp, được sử dụng trong kiến trúc Blackwell của NVIDIA. Tuy nhiên, vẫn có một phiên bản HBM3E ưu việt hơn trên thị trường, tập trung vào cấu hình 12 lớp, mang lại dung lượng bộ nhớ và tốc độ truyền dữ liệu cao hơn.

SK Hynix đã trở thành một trong những công ty đầu tiên công bố việc sản xuất hàng loạt HBM3E 12 lớp (theo Reuters), cho biết rằng việc vận chuyển dự kiến sẽ bắt đầu vào quý tiếp theo. Về những gì HBM3E 12 lớp mang lại, tiêu chuẩn này được cho là vượt trội hơn các sản phẩm HBM hiện tại, cung cấp dung lượng cao hơn nhiều, với 36GB mỗi lớp so với 24GB của HBM3E 8 lớp.

Hơn nữa, quá trình này được cho là hiệu quả hơn nhờ việc tích hợp công nghệ TSV (Through-Silicon Via), cho phép truyền dữ liệu hiệu quả và giảm thiểu mất mát tín hiệu. HBM3E 12 lớp chưa được chính thức áp dụng trên thị trường, nhưng có tin đồn rằng NVIDIA sẽ có khả năng sử dụng nó trong các phiên bản "nâng cao" của các GPU AI Hopper và Blackwell.

Không sai khi nói rằng SK Hynix là một trong những công ty hàng đầu trong ngành HBM, vì không chỉ gã khổng lồ Hàn Quốc đang chứng kiến nhu cầu lớn từ khách hàng, mà công ty còn liên tục cập nhật danh mục sản phẩm của mình. Được biết, các dây chuyền sản xuất HBM của công ty đã được đặt hàng đến năm 2025, và SK Hynix dự kiến sẽ chứng kiến sự tăng trưởng liên tục trong những năm tới nhờ nhu cầu gia tăng từ cơn sốt AI.

Hơn nữa, gã khổng lồ Hàn Quốc dự kiến sẽ giới thiệu các mô-đun HBM4 tiên tiến của mình vào năm tới, với việc sản xuất hàng loạt dự kiến sẽ bắt đầu vào năm 2026. Tiêu chuẩn bộ nhớ đặc biệt này được cho là sẽ cách mạng hóa thị trường, đặc biệt vì nó sẽ tích hợp bộ nhớ HBM4 và các vi xử lý logic vào một gói duy nhất, điều này là một trong những tính năng được mong chờ nhất của loại bộ nhớ mới. HBM4 thường được gán cho là một die "đa chức năng", và nó loại bỏ nhu cầu sử dụng công nghệ đóng gói.

./.

M.P theo Wccftech