Qualcomm được cho là đã đặt hàng gói đóng gói tiên tiến với UMC

Qualcomm được cho là đã đặt hàng "đóng gói tiên tiến" tại UMC, đánh dấu bước đầu tiên trong việc thách thức sự thống trị của TSMC trong phân khúc này.

Đối với những ai chưa biết, TSMC từ lâu đã là công ty dẫn đầu trong việc cung cấp các dịch vụ đóng gói tiên tiến hoặc "CoWoS" cho các ông lớn trong ngành, nhưng có vẻ như một đối thủ mới đã gia nhập cuộc chơi, với sự tham gia của Qualcomm.

UMC, hay United Microelectronics Corporation, được cho là đã nhận được đơn đặt hàng đóng gói tiên tiến từ nhà sản xuất chip ở San Diego, theo báo Taiwan Economic Daily. Qualcomm dự kiến sẽ tích hợp công nghệ của UMC vào các ứng dụng AI và HPC.

Mặc dù lý do tại sao Qualcomm quyết định chọn UMC vẫn chưa rõ ràng, nhưng có thông tin cho rằng nhà sản xuất chip vẫn sẽ tiếp tục phụ thuộc vào TSMC cho nhu cầu bán dẫn của mình, chẳng hạn như đối với kiến trúc Oryon, nhưng sẽ sử dụng UMC cho đóng gói wafer, có thể sử dụng phương pháp WoW (Wafer-to-Wafer) Hybrid bonding.

Được cho là UMC không thua kém nhiều so với các lựa chọn đóng gói chính thống hiện có, vì vậy Qualcomm đã chọn công ty này, tìm ra giải pháp thay thế cho việc "tắc nghẽn" nguồn cung đóng gói CoWoS của TSMC.

Đối với các công ty công nghệ lớn, các lựa chọn cho nhu cầu bán dẫn có sẵn từ TSMC, Intel và Samsung. Tuy nhiên, đối với đóng gói tiên tiến, TSMC dường như vẫn dẫn đầu rất xa, điều này giúp gã khổng lồ Đài Loan độc quyền phân khúc này.

Mặc dù điều này đã mang lại lợi ích rất lớn cho doanh thu của TSMC, nhưng cuối cùng lại trở thành vấn đề đối với các công ty như Qualcomm, những công ty cần có một chuỗi cung ứng ổn định và đáng tin cậy, điều mà không thể thực hiện được với TSMC vì số lượng đơn hàng quá lớn của công ty này.

./.

M.P theo Wccftech