MSI chuẩn bị bo mạch chủ AM5 mạnh nhất cho CPU AMD Ryzen 9000

MSI đang chuẩn bị một danh sách phong phú các bo mạch chủ AM5 trong dòng sản phẩm 800-series của mình. Các bo mạch này sẽ sử dụng chipset X870E và X870. Chúng ta đã thấy một số bo mạch này tại Computex 2024 và thiết kế mới MPG Carbon WiFi đã được công bố tại Gamescom 2024.

MSI MEG X870E GODLIKE lớn không kém gì mẫu GODLIKE trước đó dựa trên chipset X670E. Bo mạch chủ này có kích thước 288x304.8mm và sử dụng định dạng E-ATX. Bo mạch sẽ có socket AM5 hỗ trợ các CPU AMD Ryzen 9000, Ryzen 8000, Ryzen 7000, và với khả năng cung cấp điện của bo mạch này, nó sẽ dễ dàng hỗ trợ các CPU Ryzen thế hệ tiếp theo mà không gặp vấn đề gì. Bo mạch cũng sẽ được trang bị BIOS AGESA mới nhất, tối ưu hóa cho kiến trúc lõi Zen 5.

Bo mạch chủ MSI MEG X870E GODLIKE có 28 pha cung cấp điện với các giai đoạn cung cấp 110A. Đây là thêm 1 VRM so với X670E GODLIKE, vốn được trang bị các giai đoạn cung cấp 105A. CPU được cung cấp điện bởi hai kết nối 8-pin và một kết nối nguồn 24-pin (ATX) cung cấp nguồn cho toàn bộ bo mạch. Bốn khe DIMM DDR5 hỗ trợ tốc độ DIMM trên 8000 MT/s và dung lượng lên đến 256 GB với các mô-đun 64 GB mới nhất. Bo mạch chủ cũng có tất cả các tính năng hữu ích như DEBUG & EZ DEBUG LED cùng với các công tắc nguồn/reset.

Bo cung cấp hai kết nối PCIe Gen 5.0 (1x16 và 1x8) cùng với một khe PCIe 3.0 x1. Tùy chọn lưu trữ bao gồm năm khe M.2, bao gồm hai khe Gen5 (CPU) và ba khe Gen4 (PCH). Tất cả các khe M.2 trên bo mạch sẽ được trang bị tản nhiệt M.2 Shield Frozr của MSI, bao gồm tản nhiệt ở trên cùng có khóa từ và ánh sáng RGB để chiếu sáng. Các khe M.2 còn lại cũng sẽ có thiết kế EZ M.2 release, trong khi khe PCIe sẽ có công nghệ EZ PCIe release, cho phép người dùng dễ dàng gỡ bỏ và lắp đặt các thiết bị PCIe và M.2. Bo mạch cũng có bốn cổng SATA III và hai đầu nối USB3 ở mặt trước.

Về mặt IO, bo mạch sẽ có tổng cộng 8 cổng USB Type-C, với 7 cổng USB Type-C được cấu hình ở mặt sau và 1 cổng cho mặt trước. Cổng USB Type-C ở mặt trước sẽ hỗ trợ PD lên đến 60W, được bổ sung bởi kết nối 8-pin trên bo mạch. Các cổng ở mặt sau còn lại được đánh giá là 2x 40Gbps, 1x 20Gbps và 5x 10 Gbps. Mặt sau của bo mạch còn có các lớp PCB xếp chồng để hỗ trợ thêm các cổng USB và cũng sẽ có hai cổng mạng và hỗ trợ WiFi 7. Bộ điều khiển USB4 sẽ được đặt gần IO dưới một tản nhiệt riêng biệt.

Cuối cùng, bo mạch chủ sẽ có thêm một kết nối 8-pin gần các X870E PCH đôi, cung cấp thêm điện cho các làn PCIe để hỗ trợ các giải pháp multi-GPU thế hệ tiếp theo như GPU NVIDIA RTX 50 "Blackwell".

Dự kiến, MSI sẽ ra mắt MEG X870E GODLIKE sau khi các bo mạch chủ AMD 800-series đầu tiên được phát hành.

./.

M.P theo Wccftech