MediaTek Dimensity 9400 có thể cạnh tranh với Apple A17 Pro nhờ cải thiện hiệu suất

Giám đốc điều hành MediaTek đã xác nhận rằng công ty sẽ ra mắt vi xử lý smartphone flagship thế hệ tiếp theo của mình - Dimensity 9400  vào khoảng tháng 10. Mặc dù ngày chính xác vẫn chưa được biết, theo lịch sử thì có thể trước ngày 21 tháng 10, thời điểm Qualcomm dự kiến giới thiệu Snapdragon 8 Gen 4.

Có thông tin rằng Dimensity 9400 dự kiến sẽ có sự cải thiện hiệu suất lên đến 30%. Rõ ràng, nhà sản xuất chip Đài Loan đã hợp tác chặt chẽ với Arm để phát triển nhân CPU Cortex-X925 với mã hiệu Blackhawk. Hơn nữa, vi xử lý này hiệu quả hơn nhiều so với Snapdragon 8 Gen 3.

MediaTek đã áp dụng thiết kế hoàn toàn bằng nhân hiệu suất cao (P-core) với Dimensity 9300 và điều này sẽ tiếp tục với Dimensity 9400. Tuy nhiên, thiết kế này đã gặp vấn đề về nhiệt độ. Điều đó, cùng với các mô-đun LPDDR5x của Samsung với tốc độ 10,7 Gbps, dự kiến sẽ giúp Dimensity 9400 trở thành một đối thủ đáng gờm trên thị trường vi xử lý smartphone.

Dữ liệu benchmark cho thấy Dimensity 9300 đạt điểm 2.207 và 7.408 trong các bài kiểm tra đơn nhân và đa nhân của Geekbench 6.2. Sự cải thiện hiệu suất 30% có nghĩa là Dimensity 9400 sẽ đạt khoảng 2.869 và 9.630 điểm. Hiệu suất đơn nhân của nó gần với Snapdragon 8 Gen 4 (2.884/8.840) và nó rõ ràng dẫn đầu về hiệu suất đa nhân. Cả hai đều gần với Apple A17 Pro, với điểm số 2.915 và 7.222 trong benchmark.

Tuy nhiên, cả ba vi xử lý đều được sản xuất trên quy trình N3 của TSMC, tạo điều kiện cân bằng sân chơi. Kẻ nổi bật lần này có thể là Exynos 2500. Được cho là khởi đầu của một giai đoạn phục hồi cho Samsung LSI, vi xử lý được sản xuất bởi Samsung Foundry 3GAP này có thể gây bất ngờ nhờ sử dụng công nghệ GAAFET (Gate All Around Field Effect Transistors) thay vì FinFET.

./.

M.P theo notebookcheck