Kế hoạch chip AI của Huawei bị đẩy lùi 3 thế hệ so với NVIDIA

Theo Bloomberg, gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc Huawei đang gặp khó khăn trong việc sản xuất các chip tiên tiến có khả năng hỗ trợ các tác vụ trí tuệ nhân tạo (AI) và đạt hiệu suất tương đương với các sản phẩm cũ của NVIDIA, do các lệnh trừng phạt của Mỹ.

Các lệnh trừng phạt của Mỹ đã ngừng việc bán các chip tiên tiến nhất của TSMC (Đài Loan) cho Trung Quốc và hạn chế khả năng của các nhà sản xuất chip Trung Quốc trong việc mua các máy móc chế tạo chip mới nhất từ công ty ASML của Hà Lan.

Vì các máy móc này là không thể thiếu để sản xuất các chip mới hơn, kế hoạch của Huawei phát triển các chip mới có thể hỗ trợ các tác vụ AI chỉ giới hạn ở quy trình 7 nanometer và sẽ tiếp tục như vậy trong hai năm tới.

Các chip AI mới nhất của NVIDIA, dòng H100, dựa vào công nghệ quy trình N4 của TSMC để chế tạo. N4, hay quy trình 4 nanometer, là một biến thể tiên tiến của công nghệ 5 nanometer của TSMC và hơn một thế hệ so với công nghệ 7 nanometer của TSMC.

Tuy nhiên, các lệnh trừng phạt đối với SMIC của Trung Quốc, ngừng việc mua các máy chế tạo chip cực tím (EUV) mới nhất từ ASML, đã hạn chế SMIC trong việc tiến hành quy trình dưới 7 nanometer để chuyển sang các công nghệ tiên tiến hơn.

Vì ASML là công ty duy nhất trên thế giới cung cấp những máy móc này, các lựa chọn của SMIC bị giới hạn vào việc sử dụng các máy quét cũ hơn dựa vào công nghệ in sâu cực tím (DUV). Do đó, theo các nguồn tin giấu tên, công ty Trung Quốc này đã phải dùng kỹ thuật multi-patterning để sản xuất các chip 7 nanometer.

Trong chế tạo bán dẫn, multi-patterning chia một mặt nạ (thiết bị chứa thiết kế mạch) thành các phần để "in" từng phần lên silicon và đạt được độ phân giải cần thiết cho các kích thước đặc trưng nhỏ hơn. Do đó, quy trình này làm tăng độ phức tạp trong chế tạo bán dẫn, tăng thời gian sản xuất và gây ra các vấn đề về chất lượng.

Gần đây, SMIC cũng đang phải đối mặt với những vấn đề này. Các vấn đề phát sinh vì các lệnh trừng phạt của Mỹ đã khiến SMIC không thể mua được máy EUV tiên tiến từ ASML, và việc chuyển sang máy DUV đã khiến việc sản xuất các chip mới nhất trở nên khó khăn.

SMIC không chỉ phải dựa vào multi-patterning để vượt qua các hạn chế mà còn chịu áp lực từ chính phủ trong việc sử dụng thiết bị nội địa, khiến họ gặp khó khăn trong việc bắt kịp các công nghệ chế tạo chip cũ của phương Tây.

Do đó, khi bị tách khỏi các dòng quy trình chip mới nhất của TSMC, Huawei buộc phải dựa vào sản phẩm của SMIC và thiết kế các chip của mình dựa trên quy trình 7 nanometer cũ hơn.

Tuy nhiên, khi TSMC dự kiến sản xuất chip 2 nanometer vào năm tới và SMIC gặp khó khăn với multi-patterning và thiết bị chế tạo chip nội địa, kế hoạch tự phát triển bộ xử lý AI của Huawei đang gặp phải trở ngại.

./.

M.P theo Wccftech