iPhone 17 Air gặp phải trở ngại trong việc sản xuất lớp nền pin mỏng

12 tháng 11, 2024
Dòng iPhone của Apple đã trở nên khá nhàm chán về mặt thiết kế, vì mỗi lần nâng cấp đều chỉ mang lại những thay đổi nhỏ trong khi các yếu tố chung vẫn giữ nguyên.

Dòng iPhone của Apple đã trở nên khá nhàm chán về mặt thiết kế, vì mỗi lần nâng cấp đều chỉ mang lại những thay đổi nhỏ trong khi các yếu tố chung vẫn giữ nguyên. Công ty nhận thức được vị thế của mình và dự định sẽ giới thiệu một mẫu iPhone 17 mới vào năm tới, với thiết kế mỏng hơn đáng kể so với các mẫu hiện tại. Thiết bị này là iPhone 17 Air, nhưng có vẻ như Apple đang gặp khó khăn trong việc làm cho nó mỏng hơn như kế hoạch ban đầu.

Việc ra mắt iPad Pro OLED đã rất đặc biệt theo nhiều cách. Thiết bị này cơ bản là một tấm kính và kim loại xếp chồng lên nhau, và hầu hết các đánh giá đều ca ngợi thiết kế của nó. Chúng ta có thể kỳ vọng điều tương tự từ Apple, nhưng thiết bị này sẽ không mỏng như công ty dự định ban đầu. Theo Naver, Apple đang gặp phải vấn đề trong việc làm iPhone 17 Air mỏng hơn đáng kể so với các mẫu hiện tại.

Nguyên nhân là do pin được sản xuất với một lớp nền mỏng hơn, và có vẻ như Apple sẽ phải thực hiện một số sự đánh đổi. Chi phí sản xuất cũng khá cao, điều này khiến công ty phải quay lại sử dụng công nghệ pin hiện tại, làm cho iPhone 17 Air trở nên ít mỏng hơn so với dự kiến ban đầu.

Trong bản thiết kế ban đầu của iPhone 17 Air, công nghệ pin được lên kế hoạch mỏng hơn so với các mẫu hiện tại. Với mẫu siêu mỏng này, pin sẽ có độ dày từ 6mm đến 6,9mm. So với đó, iPhone 6 có độ dày 6,9mm khi ra mắt vào năm 2014 cùng vấn đề "bendgate". Điều này cũng có nghĩa là iPhone 17 Air sẽ không mỏng hơn iPhone 6.

iPad Pro OLED 13 inch với chip M4 của Apple có thể vẫn là thiết bị mỏng nhất mà công ty sản xuất, chỉ dày 5,1mm, trong khi mẫu 11 inch có độ dày 5,4mm. iPhone 16 Plus có độ dày 7,6mm; thiết bị mà iPhone 17 Air dự kiến sẽ thay thế vào năm tới.

./.

M.P theo Wccftech

Thảo luận bài viết

Thảo luận
iphone 17 Air

iPhone 17 Air gặp phải trở ngại trong việc sản xuất lớp nền pin mỏng