Intel mở rộng nỗ lực gia công, chuyển giao công nghệ 3nm cho TSMC

Có vẻ như Team Blue đã quyết định nghiêm túc trong việc cạnh tranh thị trường. Trước đây, có thông tin về việc các bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo của Intel - Falcon Shores, sẽ được chuyển giao cho TSMC để phát triển, đặc biệt là sử dụng quy trình 3nm, cho thấy Intel thực sự đã tăng cường sự phụ thuộc vào gã khổng lồ Đài Loan. Chưa kể đến việc phát triển tile tính toán Arrow Lake trên quy trình 3nm của TSMC, điều này thực sự là một thay đổi lớn.

Intel đã tiếp cận các nhà cung cấp Đài Loan như Egis Technology và Alchip, chuyên về thiết kế IP, cùng với KYEC, nhằm mở rộng nỗ lực gia công của mình vào các phần khác của chuỗi cung ứng, đặc biệt là đóng gói tiên tiến. Egis đã hợp tác với Intel trong công nghệ đóng gói 2.5D, có vẻ như Intel đang khao khát tiến thêm một bước nữa, tận dụng IP đóng gói của đối tác vào các sản phẩm chính của mình.

Động thái này cho thấy Intel đang tiến tới điều gì đó lớn hơn nhiều, có thể là một kế hoạch dài hạn, điều này sẽ giúp họ duy trì sự liên quan trên thị trường trong thời gian dài hơn.

Có vẻ như Team Blue đã nhận ra rằng phụ thuộc vào các bộ phận của mình không bền vững cho tương lai, và điều này mang lại những rào cản lớn dưới dạng việc sử dụng tài nguyên tài chính cao hơn, điều này cho các đối thủ lợi thế vì khi gia công, một phần lớn của quá trình phát triển được chuyển giao cho các đối tác bên thứ ba.

Intel đã tăng cường ngân sách "gia công" của mình rất nhiều trong vài quý qua. Với tình hình tài chính hiện tại đang suy giảm, cách duy nhất để thoát ra là làm cho các sản phẩm hiện tại trở nên cạnh tranh và hấp dẫn hơn, điều này giải thích tại sao các sản phẩm AI Falcon Shores của Intel dự kiến sẽ là bước đột phá cho công ty trong lĩnh vực AI, và các CPU Arrow Lake rất được mong đợi trong phân khúc tiêu dùng cũng vậy.

./.

M.P theo Wccftech