Google được cho là sẽ chuyển sang quy trình 3nm N3E của TSMC

Tensor G4 là chipset cuối cùng của Google được sản xuất bởi Samsung, vì công ty ở Mountain View này đã được báo cáo sẽ chuyển sang quy trình 3nm thế hệ thứ hai của TSMC cho Tensor G5. Đối với Tensor G6, dự kiến ra mắt trong hai năm tới, một thông tin cho biết Google không có ý định sử dụng công nghệ 2nm vì sẽ chuyển sang phiên bản ‘N3P’ được cải tiến đáng kể.

Một tin báo từ Kamila Wojciechowska đề cập đến việc Google nói lời tạm biệt với đối tác sản xuất lâu năm Samsung để hợp tác với TSMC. Tạp chí này đã phát hiện một số tài liệu đáng tin cậy xác nhận quy trình sản xuất mà Google sẽ sử dụng cho Tensor G5 và G6. Đối với toàn bộ dòng Pixel 10 dự kiến ra mắt vào năm 2025, gã khổng lồ quảng cáo này được cho là sẽ tận dụng cùng một quy trình mà Apple sử dụng cho A18, A18 Pro và M4.

Năm nay cũng đánh dấu lần đầu tiên Qualcomm và MediaTek thu hẹp khoảng cách công nghệ với Apple bằng cách chuyển sang cùng quy trình 3nm ‘N3E’ cho Snapdragon 8 Elite và Dimensity 9400. Về mặt ‘hiệu suất trên watt’, Tensor G5 sẽ vượt trội trong tất cả các lĩnh vực so với người tiền nhiệm trực tiếp Tensor G4, ngay cả khi điều này có nghĩa là chipset sẽ chậm một năm so với các đối thủ khác. Tensor G5 được cho là đã bước vào giai đoạn tape-out vào đầu năm nay và dự kiến sẽ áp dụng đóng gói InFO-POP của TSMC, giúp giảm kích thước đóng gói của chipset đồng thời tiết kiệm năng lượng hơn.

Đối với Tensor G6, Google đã bị đồn sẽ chuyển sang quy trình 2nm của TSMC, nhưng với việc Kamila có một hồ sơ xuất sắc, chúng ta khó có thể không tin rằng SoC của Pixel 11 sẽ được sản xuất hàng loạt trên nút 3nm ‘N3P’ của TSMC. Rất hợp lý khi công ty không ngay lập tức nhảy vào quy trình 2nm, vì ngay cả Apple cũng được cho là sẽ chờ đợi đến khi ra mắt iPhone 18 trong hai năm tới để công bố silicon A-series đầu tiên vượt qua rào cản 3nm. Nhà phân tích Ming-Chi Kuo dự đoán rằng không phải tất cả các mẫu iPhone 18 sẽ được trang bị SoC 2nm vì chi phí wafer sẽ rất cao.

./.

M.P theo Wccftech