Đánh giá bo mạch chủ MSI MPG Z890 CARBON WIFI

28 tháng 10, 2024

Chúng ta đã thấy ít nhất ba thế hệ bo mạch chủ, bắt đầu với dòng 600-series với Z690 là SKU cao nhất, và sau đó là hai thế hệ 700-series dựa trên chipset Z790, bao gồm một bản làm mới nhẹ cho dòng 14.

Nền tảng Intel LGA 1700 được ra mắt cách đây ba năm vào năm 2021 và đã trải qua tổng cộng 3 thế hệ CPU: Alder Lake (thế hệ 12), Raptor Lake (thế hệ 13) và Raptor Lake Refresh (thế hệ 14). Chúng ta đã thấy ít nhất ba thế hệ bo mạch chủ, bắt đầu với dòng 600-series với Z690 là SKU cao nhất, và sau đó là hai thế hệ 700-series dựa trên chipset Z790, bao gồm một bản làm mới nhẹ cho dòng 14.

Intel hiện đã giới thiệu các chipset 800-series thế hệ tiếp theo và cùng với dòng CPU Core Ultra 200S, công ty cũng ra mắt một socket mới mang tên LGA 1851.

Đối với dòng Arrow Lake, Intel đang giới thiệu một socket hoàn toàn mới, đánh dấu sự kết thúc của dòng LGA 1700 sau hơn ba năm. Socket mới từ giờ sẽ là LGA 1851 và sẽ được trang bị đầu tiên trên các bo mạch chủ 800-series mới.

Các chipset 800-series sẽ bao gồm một số SKU, nhưng SKU mà nguồn tin nhận được là Z890 cao cấp. Nền tảng này cung cấp tổng cộng 48 làn PCIe, trong đó có 20 làn PCIe Gen 5.0 đến từ cả CPU và PCH. PCH Z890 có tối đa 24 làn PCIe 4.0, tối đa 4 eSPI, tối đa 10 cổng USB 3.2, bao gồm 5 cổng 20G, 10 cổng 10G và 10 cổng 5G, tối đa 14 liên kết USB 2.0 và tối đa 8 liên kết SATA III.

Các bo mạch Z890 mới sẽ cung cấp khả năng lên đến DDR5-6400 (gốc) và tốc độ mở rộng trên 8000 MT/s với XMP. Nền tảng này sẽ hỗ trợ DIMM lên đến 48 GB trong chế độ kênh đôi, với tổng dung lượng lên đến 192 GB ở các định dạng UDIMM, CUDIMM, SODIMM và CSODIMM.

Cuối cùng, chúng ta có tính năng ép xung mới, cung cấp cho người dùng khả năng điều khiển tinh vi. Hoạt động làm mát của các chip cũng cung cấp không gian cao hơn cho các tay ép xung. Về nhiệt độ tối đa, Arrow Lake-S "Core Ultra 200S" sẽ có nhiệt độ hoạt động tối đa lên đến 105°C.

Socket Intel LGA 1851 tương thích với các bộ làm mát sử dụng socket LGA 1700, mặc dù một số bộ làm mát có thể cần bộ kit điều chỉnh để cân bằng tải nhiệt đúng cách. Socket mới cũng có một ILM được cải tiến gọi là RL-ILM, sử dụng một miếng đệm giữa cơ chế tải để đảm bảo áp lực đúng cho các CPU Arrow Lake mới.

./.

M.P theo Wccftech