Đánh Giá Bo Mạch Chủ MSI MEG Z890 Unify-X

Nền tảng Intel LGA 1700 được ra mắt cách đây ba năm vào năm 2021 và đã trải qua tổng cộng 3 thế hệ CPU: Alder Lake (Thế hệ 12), Raptor Lake (Thế hệ 13) và Raptor Lake Refresh (Thế hệ 14). Chúng ta đã thấy ít nhất ba thế hệ bo mạch chủ, đầu tiên là dòng 600-series với Z690 là SKU hàng đầu, sau đó là hai thế hệ 700-series dựa trên chipset Z790, bao gồm một bản làm mới nhẹ cho dòng sản phẩm thế hệ 14.

Intel hiện đã giới thiệu chipset thế hệ 800-series và với dòng CPU Core Ultra 200S, công ty cũng ra mắt một socket hoàn toàn mới mang tên LGA 1851. Hôm nay, chúng ta sẽ xem xét các bo mạch chủ mới nhất dựa trên chipset Z890.

Đối với dòng Arrow Lake, Intel đang giới thiệu một socket hoàn toàn mới, chấm dứt sự thống trị của dòng LGA 1700 sau hơn ba năm. Socket mới từ bây giờ sẽ là LGA 1851 và sẽ lần đầu tiên được sử dụng trên các bo mạch chủ 800-series mới.

Chipset 800-series sẽ bao gồm một số SKU, nhưng chúng ta đang có được SKU hàng đầu Z890. Nền tảng này cung cấp tổng cộng 48 làn PCIe, trong đó có 20 làn PCIe Gen 5.0, đến từ cả CPU và PCH. PCH Z890 hỗ trợ lên đến 24 làn PCIe 4.0, tối đa 4 eSPI, tối đa 10 cổng USB 3.2 bao gồm 5 cổng 20G, 10 cổng 10G và 10 cổng 5G, tối đa 14 liên kết USB 2.0 và tối đa 8 liên kết SATA III.

Các bo mạch Z890 mới sẽ cung cấp khả năng lên đến DDR5-6400 (nguyên bản) và tốc độ mở rộng trên 8000 MT/s với XMP. Nền tảng này sẽ hỗ trợ DIMM lên đến 48 GB trong chế độ dual-channel cho tổng dung lượng lên đến 192 GB với các loại UDIMM, CUDIMM, SODIMM và CSODIMM.

Cuối cùng, chúng ta có những tính năng ép xung mới với khả năng kiểm soát chi tiết. Hoạt động mát mẻ hơn của các chip cũng cung cấp không gian cao hơn cho những người ép xung. Về TJmax, Arrow Lake-S "Core Ultra 200S" sẽ có nhiệt độ vận hành tối đa 105°C.

Socket Intel LGA 1851 tương thích với các bộ làm mát dành cho socket LGA 1700, mặc dù một số bộ làm mát có thể cần bộ kit điều chỉnh để cân bằng tải nhiệt chính xác. Socket mới cũng có ILM (Internal Load Mechanism) đã được sửa đổi gọi là RL-ILM, sử dụng một bộ đệm giữa cơ chế tải để đảm bảo áp lực chính xác cho các CPU Arrow Lake mới.

./.

M.P theo Wccftech