Các vi xử lý AMD Ryzen Zen 6 và GPU Radeon UDNA sẽ sử dụng quy trình N3E

Có những tin đồn về vi xử lý Ryzen "Zen 6" và GPU Radeon "UDNA" thế hệ tiếp theo của AMD, cùng với các cập nhật về công nghệ xếp chồng 3D thế hệ mới.

Một thành viên từ diễn đàn Chiphell đã chia sẻ một loạt thông tin rò rỉ mới, người này trước đây đã cung cấp một số thông tin chính xác về các dòng sản phẩm của AMD. Những thông tin này hiện đang được coi là tin đồn, nhưng nó giúp chúng ta có cái nhìn về những gì AMD có thể mang đến trong tương lai.

Đầu tiên, có thông tin chi tiết về các dòng vi xử lý và GPU thế hệ tiếp theo. Theo đó, dòng Ryzen tiếp theo, mang tên mã Medusa Ridge, sẽ sử dụng CCD Zen 6 và công nghệ quy trình N3E. Các vi xử lý này cũng sẽ trang bị một die IO nâng cấp sử dụng công nghệ quy trình N4C, một phiên bản tiết kiệm chi phí của công nghệ N4P. AMD đã sử dụng die IO giống như các vi xử lý Zen 4 cho các dòng Zen 5, vì vậy việc nâng cấp die IO sẽ giúp cải thiện khả năng I/O và iGPU.

Các báo cáo trước đây cho thấy dòng vi xử lý AMD "Medusa" dành cho máy tính để bàn Ryzen sẽ duy trì khả năng tương thích với socket AM5 và có một CCD duy nhất với tối đa 32 lõi, gấp đôi số lượng lõi so với các CCD Zen 4 trước đó. Các vi xử lý này dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm 2026 hoặc đầu năm 2027.

Về phía GPU, AMD dự kiến sẽ ra mắt dòng sản phẩm UDNA thế hệ tiếp theo, thay thế chính thức cho các dòng RDNA và CDNA hiện tại. Kiến trúc thống nhất này sẽ dựa trên công nghệ quy trình N3E từ TSMC, ít nhất là đối với các sản phẩm dành cho game theo tin đồn.

Cũng có thông tin cho rằng dòng GPU UDNA sẽ là sự trở lại của các tùy chọn cao cấp trong dòng sản phẩm Radeon, điều này sẽ là bước tiếp theo hợp lý sau dòng RDNA 4 "Radeon RX 9000" phục vụ cho phân khúc chủ đạo. Các GPU UDNA của AMD dự kiến sẽ vào sản xuất hàng loạt vào quý 2 năm 2026 và sẽ có một thiết kế kiến trúc hoàn toàn mới, đồng thời cũng sẽ được tích hợp vào các console thế hệ tiếp theo như PS6.

Bên cạnh các dòng vi xử lý Ryzen và Radeon thế hệ tiếp theo, AMD cũng sẽ cập nhật danh mục sản phẩm xếp chồng 3D với các tùy chọn mới cho cả dòng APU Halo thế hệ tiếp theo, và Sony dự kiến cũng sẽ áp dụng công nghệ xếp chồng 3D cho các console. Tuy nhiên, công nghệ đóng gói cụ thể vẫn chưa được tiết lộ. Cũng chưa rõ liệu công nghệ xếp chồng 3D này có liên quan đến các loại Core IP xếp chồng khác nhau hay công nghệ 3D V-Cache, nhưng chúng ta có thể mong đợi một sự kết hợp của cả hai.

AMD có một danh mục sản phẩm mạnh mẽ sắp ra mắt trong năm nay, đặc biệt là ở lĩnh vực di động, vì vậy vào năm sau, chúng ta sẽ chứng kiến sự chuyển mình với các kiến trúc Zen 6 và UDNA thế hệ tiếp theo, điều này sẽ định hình lại phân khúc PC.