Các máy chủ Intel của Apple có thể được trang bị một con chip AI mới

Để tiến sâu vào lĩnh vực AI sáng tạo với một sức mạnh không ngừng nghỉ, các máy chủ Intel của Apple hiện tại được trang bị M2 Ultra sẽ cuối cùng được thay thế bằng M4 Ultra, giả sử công ty ra mắt nó trong khung thời gian dự kiến. Tuy nhiên, có vẻ như một con chip mới đang được Apple phát triển, nhưng công ty không đi con đường này một mình.

Theo The Information, có thể giúp tăng cường khả năng của các máy chủ Intel của Apple bằng cách mang lại nhiều tính năng đám mây hơn. Trong khi các mô hình ngôn ngữ lớn của Cupertino đang được huấn luyện trên các chip tùy chỉnh của Amazon, cũng có nhu cầu đáp ứng sự gia tăng yêu cầu mà các máy chủ Intel của Apple sẽ xử lý. Đây là lúc sự tham gia của Broadcom có thể phát huy tác dụng, với con chip AI mới có mã hiệu 'Baltra' và dự kiến ra mắt vào năm 2026.

Baltra được cho là sẽ sử dụng quy trình 3nm ‘N3P’ của TSMC, quy trình này cũng dự kiến sẽ được sử dụng để sản xuất hàng loạt A19 và A19 Pro vào năm tới cho dòng iPhone 17. Chính con chip này có thể bao gồm các chiplet khác nhau, mỗi chiplet được thiết kế cho một chức năng cụ thể. Apple có thể kết hợp từng chiplet này thành một đơn vị duy nhất, với Broadcom có thể tham gia hỗ trợ cách các bộ xử lý này giao tiếp với nhau khi cùng hoạt động trong các máy chủ Intel của Apple.

Lý do tại sao một thiết kế chiplet có thể được công ty xem xét là để giảm bớt các phức tạp trong sản xuất, điều này sẽ làm tăng chi phí, nhưng cũng có thể giúp Apple giữ kín thiết kế tổng thể, ngay cả với các đối tác như Broadcom.

./.

M.P theo Wccftech