AMD có thể sẽ chuyển một phần sản xuất chip hiệu suất cao của mình sang TSMC

AMD dự kiến sẽ chuyển một phần sản xuất chip hiệu suất cao của mình sang nhà máy TSMC ở Arizona vào năm tới. Thông thường, AMD lấy chip từ TSMC tại Đài Loan, với các dòng sản phẩm như Radeon RX 7000 dựa trên kiến trúc RDNA 3 hay các dòng Zen 4 và Zen 5 đều được sản xuất bằng quy trình của TSMC. Lần này, AMD sẽ lấy chip từ Mỹ thay vì Đài Loan.

TSMC bắt đầu xây dựng nhà máy ở bang Arizona vào năm 2021, và mặc dù chưa có nhiều khách hàng, AMD có thể là một trong những khách hàng đầu tiên. Theo thông tin từ Tim Culpan, các nguồn tin cho biết AMD sẽ sản xuất chip hiệu suất cao tại TSMC Arizona vào năm 2025.

Các chip này sẽ sử dụng quy trình 5nm, dự kiến sẽ là phiên bản N4. Quy trình 5nm có nhiều phiên bản khác nhau, bao gồm N5, N5P, N4, N4P và N4X. Sản xuất hàng loạt N4 đã bắt đầu vào năm 2022 và có thể sẽ được sử dụng cho các chip HPC của AMD, dự kiến sẽ hoàn tất vào năm tới.

Thông tin chi tiết về kế hoạch này chưa được chia sẻ nhiều, vì các quan chức đã từ chối bình luận về khách hàng hoặc sản phẩm của TSMC. Tuy nhiên, có vẻ như Mỹ đang tiến gần đến một chuỗi cung ứng phần cứng AI hoàn chỉnh, và Apple đã có dòng chip A16 được sản xuất tại nhà máy TSMC Arizona, cơ sở Fab 21 Giai đoạn 1.

Gần đây, Amkor đã thông báo hợp tác với TSMC trong việc đóng gói tiên tiến tại Arizona. Cả hai công ty đang hợp tác để phát triển công nghệ đóng gói tiên tiến với công suất cao và công nghệ hàng đầu, nhằm định nghĩa các công nghệ đóng gói như Integrated Fan-Out và Chip Wafer on Substrate.

Công nghệ đóng gói cấp wafer InFO cho phép các chip được đóng gói gần nhau hơn và là giải pháp tiết kiệm chi phí hơn. Trong khi đó, CoWoS giúp kết nối bộ nhớ băng thông cao với các nhân GPU một cách hiệu quả hơn nhưng có chi phí cao hơn. CoWoS sẽ rất quan trọng cho các chip hiệu suất cao từ AMD và NVIDIA. Tuy nhiên, Apple sẽ hoạt động tốt với InFO, vì công nghệ đóng gói này rất phù hợp cho các thiết bị di động.

./.

M.P theo Wccftech