Liệu mô-đun GDDR7 42,5 Gbps có được trang bị cho các card đồ họa hay không, vẫn là một bước tiến công nghệ đáng chú ý của Samsung.

AMD phát hành các sản phẩm cao cấp trước khi ra mắt các sản phẩm ngân sách, và đây là trường hợp của hầu hết các dòng CPU, bo mạch chủ và GPU của họ.

Intel Core Ultra 5 225F CPU đã được thử nghiệm: Một bộ vi xử lý 10 lõi với hiệu suất tương đương bộ vi xử lý 14 lõi Ultra 5 235.

Dòng vi xử lý "desktop CPU" Arrow Lake của Intel dự kiến sẽ nhận được một bản cập nhật microcode rất được mong đợi, nhằm tối ưu hóa hành vi "Tần số-Điện áp" (VF).

Thông qua driver Intel PPM, tần số và điện áp của CPU Intel Core Ultra 200S có thể được điều chỉnh một cách động, giúp cải thiện hiệu suất và hiệu quả.

Các bộ vi xử lý AMD Threadripper "Shimada Peak" dựa trên kiến trúc Zen 5 với cấu hình 96 nhân và 16 nhân đã được phát hiện tại nơi vận chuyển, NBD.ltd.

Các bộ vi xử lý AMD Ryzen 9 9950X3D 16 nhân và Ryzen 9 9900X3D 12 nhân với công nghệ 3D V-Cache dự kiến sẽ ra mắt vào cuối tháng 1 năm 2025, sau sự kiện CES 2025.

STALKER 2 có thể đã có một buổi ra mắt thành công với một triệu bản đã được bán, nhưng nó vẫn còn khá xa mới có thể mang đến trải nghiệm chơi game hàng đầu, ngay cả khi sử dụng phần cứng mạnh mẽ nhất hiện có.

Lenovo ThinkPad T16 Gen 3: Màn hình lớn, pin lớn, nhưng hiệu suất không quá ấn tượng.

Đơn đăng ký sáng chế mới nhất của AMD tiết lộ rằng công ty đang hướng tới việc áp dụng phương pháp "xếp chíp đa chip" trong các SoC Ryzen tương lai, nhằm mở rộng khả năng sử dụng die.

Gần đây, thông tin về GPU Intel Arc B580 dựa trên kiến trúc Xe2 "Battlemage" cho thấy một sản phẩm khá hấp dẫn.

CPU AMD Krackan Point 6 nhân đã được phát hiện trong bài kiểm tra Geekbench AI, tiết lộ một cấu hình khá đặc biệt 3+3 nhân.

Microsoft đã công bố một số phát triển "quan trọng" liên quan đến danh mục tính toán AI của mình tại sự kiện "Ignite" gần đây, tiết lộ sự tích hợp của NVIDIA's Blackwell với Azure và các vi xử lý AMD EPYC "Genoa" mới với bộ nhớ HBM tùy chỉnh.

Intel chưa bao giờ đề cập đến "Jaguar Shores" trước đây, và có thể nó sẽ kết hợp cả các ASIC Gaudi và GPU Xe-HPC.

Các lõi CPU Oryon Thế hệ 2 của Qualcomm sẽ nhắm đến phân khúc di động, trong khi Thế hệ 3 sẽ nhắm đến các nền tảng Snapdragon X "PC AI" vào năm 2025.