Bộ nhớ DDR5 của SK Hynix đã thể hiện khả năng ép xung ấn tượng trên nền tảng X670E cũ hơn, và được thử nghiệm ở hai tốc độ 8600 MT/s và 8800 MT/s.

AMD sẽ không tuân theo quy ước tên gọi RX 8000 mà sẽ sử dụng tên gọi RX 9000 cho các GPU rời RDNA 4 sắp ra mắt, như đã được tiết lộ qua một vụ rò rỉ và một trang web bán lẻ.

Các APU AMD Ryzen AI Max+ Pro 395 và Ryzen AI Max Pro 390 "Strix Halo" đã được kiểm tra hiệu suất trên Passmark, tiết lộ hiệu năng của các giải pháp tạo nội dung cao cấp dành cho laptop.

GEEKOM còn có một máy tính mini sử dụng bộ vi xử lý của Qualcomm, được cho là máy tính mini đầu tiên trên thế giới sử dụng chipset của Qualcomm.

APU AMD Ryzen AI 7 350 "Krackan Point" 8 nhân được xây dựng trên kiến trúc Zen 5, nhưng nhắm vào phân khúc laptop giá rẻ, tận dụng sức mạnh của kiến trúc này với mức ngân sách thấp trong khi cung cấp đồ họa tích hợp đủ mạnh.

Trong cấu hình dual-channel, việc đạt được tốc độ 6400 MT/s là một thành tích ấn tượng, đặc biệt là với bốn mô-đun DDR5 RAM trên bo mạch chủ AM5.

APU Strix Halo cao cấp của AMD, Ryzen AI MAX+ PRO 395, đã được phát hiện trên Geekbench với 16 nhân và iGPU Radeon 8060S.

Lenovo không sản xuất ThinkPad T14s Gen 5 với CPU AMD, vì Lenovo muốn chờ đợi đến khi Strix Point sẵn sàng.

AMD đã công bố kế hoạch cho sự kiện CES 2025, khi công ty dự kiến sẽ có một bài phát biểu quan trọng vào ngày 6 tháng 1 năm 2025, tập trung vào "thế hệ đổi mới tiếp theo". 

AMD phát hành các sản phẩm cao cấp trước khi ra mắt các sản phẩm ngân sách, và đây là trường hợp của hầu hết các dòng CPU, bo mạch chủ và GPU của họ.

Intel Core Ultra 5 225F CPU đã được thử nghiệm: Một bộ vi xử lý 10 lõi với hiệu suất tương đương bộ vi xử lý 14 lõi Ultra 5 235.

Các bộ vi xử lý AMD Threadripper "Shimada Peak" dựa trên kiến trúc Zen 5 với cấu hình 96 nhân và 16 nhân đã được phát hiện tại nơi vận chuyển, NBD.ltd.

Các bộ vi xử lý AMD Ryzen 9 9950X3D 16 nhân và Ryzen 9 9900X3D 12 nhân với công nghệ 3D V-Cache dự kiến sẽ ra mắt vào cuối tháng 1 năm 2025, sau sự kiện CES 2025.

STALKER 2 có thể đã có một buổi ra mắt thành công với một triệu bản đã được bán, nhưng nó vẫn còn khá xa mới có thể mang đến trải nghiệm chơi game hàng đầu, ngay cả khi sử dụng phần cứng mạnh mẽ nhất hiện có.

Đơn đăng ký sáng chế mới nhất của AMD tiết lộ rằng công ty đang hướng tới việc áp dụng phương pháp "xếp chíp đa chip" trong các SoC Ryzen tương lai, nhằm mở rộng khả năng sử dụng die.