Dell Latitude 7450 2-in-1 là một chiếc laptop chuyển đổi linh hoạt và hiệu quả cho người dùng doanh nghiệp với thiết kế vỏ nhôm chắc chắn.

Apple sẽ ra mắt bản cập nhật iOS 18.2 vào tháng tới, có thể vào ngày 9 tháng 12, giới thiệu sự hỗ trợ của ChatGPT cho Siri.

GPU NVIDIA Blackwell GB202 cho flagship GeForce RTX 5090 sẽ có kích thước die lớn hơn đáng kể so với mẫu flagship hiện tại của Ada.

Đơn đăng ký sáng chế mới nhất của AMD tiết lộ rằng công ty đang hướng tới việc áp dụng phương pháp "xếp chíp đa chip" trong các SoC Ryzen tương lai, nhằm mở rộng khả năng sử dụng die.

Gần đây, thông tin về GPU Intel Arc B580 dựa trên kiến trúc Xe2 "Battlemage" cho thấy một sản phẩm khá hấp dẫn.

LG Ra Mắt Màn Hình OLED 1440p 480Hz Đầu Tiên, UltraGear 27GX790A hỗ Trợ DisplayHDR.

Gần đây, có thông tin rằng các giá đỡ máy chủ riêng lẻ có thể đạt được mật độ rack tiềm năng vượt quá 1.000 kilowatt với các kiến trúc thế hệ tiếp theo như các chip Rubin Ultra của NVIDIA, điều này nhấn mạnh sự gia tăng trong việc tiêu thụ năng lượng của

Các thông số kỹ thuật mới về GPU chơi game NVIDIA Blackwell thứ tư đã xuất hiện, và lần này, chúng ta đang nói đến GeForce RTX 5070 Ti.

Cập nhật MSI AGESA 1.2.0.2a cho các bo mạch chủ AM5 đã gây ra một số vấn đề về độ trễ trên bộ nhớ DDR5, và tính năng "Latency Killer" được thêm vào để khắc phục vấn đề này trên các bo mạch chủ X870E.

CPU AMD Krackan Point 6 nhân đã được phát hiện trong bài kiểm tra Geekbench AI, tiết lộ một cấu hình khá đặc biệt 3+3 nhân.

TSMC dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất đại trà quy trình 2nm tiên tiến của mình vào năm 2025, khi gã khổng lồ Đài Loan này đang chứng kiến sự quan tâm lớn từ các công ty như Apple và NVIDIA.

Microsoft đã công bố một số phát triển "quan trọng" liên quan đến danh mục tính toán AI của mình tại sự kiện "Ignite" gần đây, tiết lộ sự tích hợp của NVIDIA's Blackwell với Azure và các vi xử lý AMD EPYC "Genoa" mới với bộ nhớ HBM tùy chỉnh.

Intel chưa bao giờ đề cập đến "Jaguar Shores" trước đây, và có thể nó sẽ kết hợp cả các ASIC Gaudi và GPU Xe-HPC.

Các lõi CPU Oryon Thế hệ 2 của Qualcomm sẽ nhắm đến phân khúc di động, trong khi Thế hệ 3 sẽ nhắm đến các nền tảng Snapdragon X "PC AI" vào năm 2025.

Nhà ép xung "AKM" đã đẩy bộ nhớ V-Color Manta Xfinity DDR5 CUDIMM lên tốc độ 12.527 MT/s trên bo mạch Z890 Taichi OCF.