Phương pháp xếp chíp độc đáo của AMD

Đơn đăng ký sáng chế mới nhất của AMD tiết lộ rằng công ty đang hướng tới việc áp dụng phương pháp "xếp chíp đa chip" trong các SoC Ryzen tương lai, nhằm mở rộng khả năng sử dụng die.

AMD luôn tìm cách đổi mới dòng CPU tiêu dùng hiện tại của mình, và công ty là nhà sản xuất đầu tiên giới thiệu "3D V-Cache" dành riêng cho bộ vi xử lý, với dòng sản phẩm "X3D" nổi bật.

Theo một đơn đăng ký sáng chế mới, AMD được cho là đang khám phá một "thiết kế đóng gói mới", có thể đổi mới quá trình xếp chíp, giúp giảm độ trễ kết nối và mang lại sự cải thiện đáng kể về hiệu suất.

Sáng chế trên cho biết AMD có kế hoạch áp dụng một phương pháp sáng tạo trong việc xếp chíp, trong đó các chip nhỏ sẽ được xếp chồng lên nhau một phần với một die lớn hơn. Kỹ thuật này nhằm mở rộng thiết kế chíp bằng cách tạo không gian cho nhiều chiplet bổ sung, từ đó có thể đưa nhiều chức năng vào một die duy nhất, giúp sử dụng hiệu quả diện tích tiếp xúc.

Nhờ đó, với cùng một kích thước die, AMD có thể tích hợp nhiều lõi hơn, bộ nhớ đệm lớn hơn và băng thông bộ nhớ cao hơn, từ đó mang lại sự tăng trưởng hiệu suất đáng kể.

Một yếu tố thú vị trong phương pháp này là AMD sẽ có thể giảm độ trễ kết nối, vì việc xếp chồng các chiplet giúp giảm khoảng cách giữa các thành phần, dẫn đến giao tiếp nhanh hơn. Hơn nữa, việc điều khiển nguồn điện sẽ không gặp nhiều vấn đề với cấu hình này, vì các chiplet được phân tách cho phép kiểm soát hiệu quả hơn từng đơn vị riêng biệt.

Không sai khi nói rằng AMD thực sự là người tiên phong trong việc áp dụng phương pháp "đa chiplet", không chỉ cho các bộ vi xử lý mà còn cho cả GPU. AMD đang khám phá các tùy chọn thiết kế GPU "đa chiplet", cho thấy cam kết của công ty trong việc từ bỏ các thiết kế đơn khối và chuyển sang cấu hình đa chiplet vì những lợi ích mà chúng mang lại. Chúng ta sẽ không ngạc nhiên nếu AMD áp dụng phương pháp tương tự như CPU "X3D" cho các SoC Ryzen dòng chính trong tương.

./.

M.P theo Wccftech